COB封裝技術(shù)

   COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board)，是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。

   是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。在生產(chǎn)制造效率、低熱阻、光品質(zhì)、應(yīng)用、成本等方面具有一定的優(yōu)勢。

   然而，作為一種新技術(shù)，COB在小間距LED行業(yè)積累不足，工藝細節(jié)有待提升、市場主要產(chǎn)品暫時處于成本劣勢等缺點。

   1、 一致性差：由于沒有*步挑選燈的環(huán)節(jié)，造成無法分光分色，一致性差等問題。

   2、 模塊化嚴重：由于是由很多小單元板拼合而成，造成默色不一致，模塊化嚴重。

   3、 表面平整度：由于是單個燈點膠，造成平整度差，摸起來顆粒狀明顯。

   4、 維修困難：由于需要專業(yè)的設(shè)備下進行，造成維修難，維修成本高，一般情況下返廠維修。

   5、 制造成本：由于不良率高，造成制造成本遠超SMD小間距。

   GOB

   GOB是Glue on board的縮寫，是一種封裝技術(shù)，是為了解決LED燈防護問題的一種技術(shù)，是采用了一種先進的新型透明材料對基板及其LED單元板進行封裝，形成有效的保護。該材料不僅具備超高的透明性能，同時還擁有超強的導(dǎo)熱性。使GOB小間距可適應(yīng)任何惡劣的環(huán)境，實現(xiàn)真正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗UV等特點。

   其特點是，高防護，防潮、防水、防撞、抗UV，可以應(yīng)用于更多惡劣的環(huán)境，避免大面積死燈、掉燈等現(xiàn)象發(fā)生。

   相比COB其特點是維修更簡單，維修成本更低，觀看視角更大，水平視角與垂直視角可達到180度，可解決COB無法混燈、模塊化嚴重、分光分色差、表面平整度差等問題。

   GOB系列新產(chǎn)品的生產(chǎn)步驟大概分3步：

   1. 選優(yōu)質(zhì)的材料、燈珠、業(yè)內(nèi)超高刷IC方案、高品質(zhì)LED晶片；

   2. 產(chǎn)品裝配好后，在GOB灌膠前，老化72小時，對燈進行檢測；

   3. GOB灌膠后，再老化24小時，再次確認產(chǎn)品質(zhì)量；

   思勤科技積極致力于為廣大用戶提供高性價比的LED顯示屏產(chǎn)品與優(yōu)質(zhì)獨特的服務(wù)。